智能容器技術(shù)目前在云計(jì)算技術(shù)市場(chǎng)中還只占很小的一部分，但是到2020年，智能容器技術(shù)將以每年40%的高速飆漲。未來(lái)三年智能容器技術(shù)將在企業(yè)和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)大展拳腳。以下對(duì)智能容器市場(chǎng)前景分析。
智能容器市場(chǎng)經(jīng)過(guò)兩年多的標(biāo)準(zhǔn)化，也出現(xiàn)了兩大陣營(yíng)：OCI和CNCF。前者是Docker主導(dǎo)，也有傳統(tǒng)大的IT廠商參與，它們是2015年6月成立，主要是把Docker引擎標(biāo)準(zhǔn)化。后者也想有自己的生態(tài)，上周還召開(kāi)了全球大會(huì)。兩邊的成員重復(fù)很多，這也說(shuō)明智能容器的火熱，所有人都不愿意在浪潮中把自己落下。現(xiàn)從四大趨勢(shì)來(lái)分析智能容器發(fā)展現(xiàn)狀。
隨著越來(lái)越多的公司開(kāi)始在生產(chǎn)環(huán)境中使用智能容器，編排框架(Kubernetes、Mesoscale、Cattle和Docker Swarm)的采用量將會(huì)大大增加。智能容器發(fā)展現(xiàn)狀分析，這些項(xiàng)目在穩(wěn)定性、社區(qū)和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)展迅速，對(duì)于未來(lái)企業(yè)更廣泛地將容器應(yīng)用于生產(chǎn)環(huán)境，這些項(xiàng)目將成為必要的、有利的技術(shù)。
智能容器集成了現(xiàn)代測(cè)控，電力電子，網(wǎng)絡(luò)通訊，自動(dòng)化控制，電力電容器等先進(jìn)技術(shù)。改變了傳統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償裝置落后的控制器技術(shù)和落后的機(jī)械式接觸器或機(jī)電一體化開(kāi)關(guān)作為投切電容器的投切技術(shù)，改變了傳統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償裝置體積龐大和笨重的結(jié)構(gòu)模式，從而使新一代低壓無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備具有補(bǔ)償效果更好，體積更小，功耗更低，價(jià)格更廉，節(jié)約成本更多，使用更加靈活，維護(hù)更加方便，使用壽命更長(zhǎng)，可靠性更高的特點(diǎn)，適應(yīng)了現(xiàn)代電網(wǎng)對(duì)無(wú)功補(bǔ)償?shù)母咭蟆?/span>
人工智能在1956年第一次有了一種完整的概念：每一種學(xué)習(xí)過(guò)程或者智能的任何特征，原則上都可以被精確描述以便機(jī)器可以借此來(lái)模擬學(xué)習(xí)過(guò)程，讓機(jī)器學(xué)習(xí)語(yǔ)言，形成抽象意識(shí)和概念，解決目前只有人類(lèi)能解決的問(wèn)題，并實(shí)現(xiàn)提升自我的嘗試就叫人工智能。當(dāng)電腦具備了自我學(xué)習(xí)和提升的能力，能解決問(wèn)題時(shí)就說(shuō)明它具有了人工智能的能力。
通過(guò)對(duì)智能容器市場(chǎng)前景分析，智能電容器集成智能控制模塊、快速投切開(kāi)關(guān)和電容器保護(hù)，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)精巧，可以靈活配置以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)無(wú)功補(bǔ)償?shù)男枨?。智能無(wú)功補(bǔ)償電容器是0.4kV低壓配電網(wǎng)降低線損、提高功率因數(shù)、改善電能質(zhì)量和節(jié)能降耗的智能型無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備。
與智能容器一樣，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展也是驅(qū)動(dòng) MCU發(fā)展的一大動(dòng)力，MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件無(wú)論是在技術(shù)上還是市場(chǎng)規(guī)模上都將在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代獲得進(jìn)一步發(fā)展。2015年全球MCU市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)159億美元，出貨量達(dá)221億顆，而平均每顆售價(jià)則是0.72美元。而未來(lái)到2020年，MCU 的銷(xiāo)售量仍維持逐年遞、ASP逐年遞減的趨勢(shì)，但整體MCU市場(chǎng)規(guī)模仍是上揚(yáng)的。
MCU總體銷(xiāo)售額在過(guò)去四年中的三年里面增速減緩，主要是受到價(jià)格下滑特別是32位芯片平均價(jià)格的下滑影響，相對(duì)應(yīng)的2010~2015ASP的年均復(fù)合增速為-7.7%。但是，預(yù)計(jì)將在2015-2020年間保持穩(wěn)中有升的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)年均增速預(yù)計(jì)為1.6%，到2020年實(shí)現(xiàn)全球209億美元的銷(xiāo)售額。
我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來(lái)的年增速達(dá)20%，2006年我國(guó)電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3，700 家，銷(xiāo)售收入超過(guò)6，000 多億元。我國(guó)電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)?；瑥亩_立了我國(guó)電子元件世界生產(chǎn)大國(guó)的地位。主要表現(xiàn)在：我國(guó)電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。
產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機(jī)產(chǎn)量已占全球的60%。由于我國(guó)尤其是珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)發(fā)展迅速，生產(chǎn)廠商眾多，充分的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)在擴(kuò)大供應(yīng)量和種類(lèi)的同時(shí)將有效的降低了電子元器件的成本，為電子制造器行業(yè)在供應(yīng)商選擇、成本控制以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)等諸多方面帶來(lái)較大利好，為智能控制器產(chǎn)業(yè)注入足量燃料。
綜上所述，智能容器可單臺(tái)使用，也可多臺(tái)聯(lián)機(jī)使用。替代由智能控制器、熔絲、復(fù)合開(kāi)關(guān)或機(jī)械式接觸器、熱繼電器、低壓電力電容器、指示燈等由導(dǎo)線連接而組成的常規(guī)自動(dòng)無(wú)功補(bǔ)償裝置。未來(lái)，智能容器產(chǎn)業(yè)本身也一直在向著更高性能、更加智能的方向發(fā)展。